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什么是TDK開(kāi)路模式貼片電容

為滿(mǎn)足市場(chǎng)上對(duì)基板彎曲而產(chǎn)生裂紋方面的風(fēng)險(xiǎn)的需求, TDK推出了獨(dú)特的內(nèi)部電極的設(shè)計(jì)，有効的防止由PCB（Print Circuit Board，印刷電路板）彎曲造成的裂紋產(chǎn)生的短路狀況(一般的MLCC容易產(chǎn)生上述故障)。由基板彎曲所產(chǎn)生的裂紋，在應(yīng)用過(guò)程中，它已成為MLCC的主要故障。

PCB制造或最終組裝過(guò)程中過(guò)度的板彎曲是比較常見(jiàn)的，并且在焊接到PCB板后陶瓷元件的易碎特性特別容易導(dǎo)致?lián)p壞。針對(duì)撓曲裂紋是主要問(wèn)題的對(duì)策，TDK建議您使用開(kāi)路模式的MLCC（圖1）

圖一